近日，有知名機構ICInsight發布報告稱，中國大陸在半導體產業鏈上已經有了重大突破，截止至目前，其半導體設備國產率已經高達40%，也就是說已經有超過40%的芯片制造設備是在中國本土生產的，擺脫了對國外產品的依賴。

而在2年前，這一數字才21%左右，也就是說2年間，國產設備的占有率就直接翻倍了。外國媒體表示，最直接的原因就是大量研發投資和政府支持的推動。

不過媒體也表示，雖然從整個半導體供應鏈來看，中國廠商已經取得了讓人矚目的進展，但取代荷蘭和日本公司光刻機的關鍵挑戰尚未解決，目前光刻設備在中國的國產化率，還是個位數，也就是說還不到10%。

目前中國晶圓需要的光刻設備，主要還是從ASML、尼康、佳能那里采購，國產由于分辨率問題，暫時還無法替代。

但在物理氣相沉積(PVD)和氧化設備等特定領域，這一比率已擴展到50%以上，相對占比較高。

當然，ICInsight還表示稱，目前中國半導體設備自給，主要還是集中在一些相對低端的產品上，在高端設備上，暫時還無法實現自給，更多的還是依賴進口。

事實上，大家都清楚，這一兩年之所以國產替代進步神速，其催化劑當然是美國制裁，如果沒有制裁，國內的晶圓廠，很難使用國產設備。

因為半導體設備，看中的并不是設備本身，而是在整個產業鏈中的配合，因為半導體設備是一整套的，需要與上、下游配合起來，才能把所需要的半導體生產出來。

以前國內的芯片廠商們，大多采用國外的產品，沒有外部因素，很難換成國產的，畢竟國外的用的好好的，為什麼要用一個新的國產產品呢？風險誰來承擔？

但當美國聯手日本、荷蘭進行制裁時，情況就不一樣了，國外的買不到了，當然國產就頂上了，還有擔心現在沒有被制裁的，接下來說不定會被制裁，所以準備備胎也就非常重要了。在這樣的情況之下，國產設備占有率，當然迅速提升。

但不管怎麼樣，正如ICInsight所言，目前國產主要還是以低端為主，在高端上還需要突破，低端替代相對容易一些，高端替代就非常難了，還需要國產供應鏈們不斷努力才行，而一旦高端也開始國產替代，美國的優勢就蕩然無存了。