全球范圍內，能夠自研芯片并廣泛應用的手機廠商，也只有華為、蘋果和三星，不同的是，華為自研芯片的種類更多，基本都是用在中高端產品。

例如，華為巴龍5000芯片堪稱當時最先進的5G雙模芯片，麒麟9000芯片是綜合性能最好的5nm 5G Soc。

但美卻多次修改芯片規則，限制台積電等大量企業出貨，導致麒麟9000s芯片暫時無法制造，華為宣布全面進入芯片半導體領域，并投資了大量國內芯片半導體企業。

今年早些時候，任正非宣布華為實現了超1.3萬顆元器件、4000塊電路板國產化；華為聯合國內產業鏈實現了14nm以上EDA工具國產化。

余承東則表示，輕舟已過萬重山，華為旗艦正在回歸的路上。結果8月底，華為Mate60Pro就突然開售，而且是采用自研的麒麟9000s芯片。

彭博社等多方證實，麒麟9000s芯片是在國內生產制造的，華為還采用了超線程技術，麒麟9000s芯片接近或達到了7nm水準。

關鍵是，呂延杰稱ASML等向國內出貨光刻機，都有遠程監控功能，生產制造什麼芯片，產能多少，ASML等都可以查出來，但卻對麒麟9000s芯片無從得知。

這說明麒麟9000s芯片是用國產設備制造出來。

在華為全場景發布會上，華為鴻鵠900芯片也來了，并將用在華為智慧屏上。

余承東稱鴻鵠900芯片搭載 4T+1T雙NPU以及高階AI計算，相比行業旗艦芯片，鴻鵠900仍實現了CPU性能提升81%，GPU提升119%，NPU提升212%。

可以說，麒麟9000s芯片已經讓外界一片嘩然，對麒麟9000s芯片知之甚少，而鴻鵠900芯片更是遠超行業旗艦芯片。

有外媒稱一發不可收拾了，華為聯合國內產業鏈取得了突破，就像余承東所言，華為旗艦手機正在回歸的路上，芯片也開始逐漸回歸了。

首先，華為Mate60Pro等已經上市，還采用了自研的麒麟9000s芯片，開售后，很快就售罄，預測數據顯示，華為Mate60Pro等銷量將會超過2000萬台。

華為Mate60Pro+、華為Mate X5也接連上市，仍采用麒麟9000s芯片，華為又發布了Mate60RS非凡大師版，應該也是采用麒麟9000s芯片。

這不僅意味著麒麟9000s芯片的性能強大，還有足夠多的產能，隨后可能還會用到Nova等系列手機上。

高通都明確發出了警告，稱面臨全面失去華為芯片訂單的風險，預計2024年，向國內出貨的芯片量減少4000萬到6000萬顆。

其次，麒麟9000s芯片是在國內完成制造的，這意味著國內產業鏈已經取得了突破，消息稱，未來12個月內，國內還將實現非美7nm全流程。

徐直軍已經明確表態，呼吁國內廠商更多地采用國產芯片，加速國內產業鏈實現全面突破，華為芯片的自給率已經達到了70%。

徐直軍發出了這樣的呼吁，說明國內產業鏈已經有能力生產先進工藝的芯片，能夠滿足國內廠商的大多數需求。

更何況，麒麟9000s芯片出現后，ASML直接宣布獲得了許可，將繼續向國內出貨2000i等后續型號的光刻機。

台積電已經加速向國內出貨7nm AI芯片等產品，美計劃繼續向國內出貨芯片等產品。

這些都說明國內產業鏈已經取得了突破了，所以外媒才說一發不可收拾了。